加薪在这 · 持续追踪AI产业链
AI 产业链 · 全球玩家版 · 五层蛋糕模型
全球主要市场在AI产业链中的不可替代竞争力（点击上方图例一键筛选，点"全部"恢复默认）
🔘 全部
美国
中国
韩国
日本
德国
台湾
荷兰
英国
瑞士
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Layer 5
AI最终服务
🇩🇪 德国
🇩🇪 德国 · 工业AI与物理世界自动化
西门子 · 工业AI/数字孪生
SAP · 欧洲最大企业级AI软件公司
SAP · 欧洲最大企业级AI软件公司
Layer 4
AI应用模型
🇺🇸 美国
🇨🇳 中国
🇺🇸 美国 · 基座大模型主导者
OpenAI · 谷歌 · Meta
基座大模型与生成式AI的全球主导者
基座大模型与生成式AI的全球主导者
🇨🇳 中国 · 规模化应用
阿里 · 腾讯 · 百度 · 科大讯飞
依托超大本土市场的规模化大模型应用
字节、DeepSeek未上市；华为昇腾未上市
依托超大本土市场的规模化大模型应用
字节、DeepSeek未上市；华为昇腾未上市
Layer 3
AI平台 & 中间件
🇺🇸 美国
🇺🇸 美国 · 生态锁定层
英伟达 CUDA · 事实上的AI开发操作系统，十几年生态锁定
新思/楷登 · EDA双寡头，全球先进芯片设计必经之路
新思/楷登 · EDA双寡头，全球先进芯片设计必经之路
Layer 2
服务器/设备制造
🇨🇳 中国
🇯🇵 日本
🇳🇱 荷兰
🇨🇳 台湾
🇨🇭 瑞士
🇨🇳 中国 · AI光互联全球第一
中际旭创 · 1.6T光模块全球50-60%份额
新易盛 · 合占英伟达800G约60%订单
英维克 · 精密液冷温控
新易盛 · 合占英伟达800G约60%订单
英维克 · 精密液冷温控
🇯🇵 日本 · 设备隐形垄断
Lasertec · EUV掩膜检测约100%垄断
爱德万 · 高端SoC/GPU/HBM测试机统治
东京电子/Disco · 涂胶显影/切割近乎独家
爱德万 · 高端SoC/GPU/HBM测试机统治
东京电子/Disco · 涂胶显影/切割近乎独家
🇳🇱 荷兰 · 光刻与键合
ASML · EUV光刻机，卡脖子中的卡脖子
BESI · 混合键合设备，HBM4/3D堆叠关键
ASM Intl · ALD原子层沉积
BESI · 混合键合设备，HBM4/3D堆叠关键
ASM Intl · ALD原子层沉积
🇨🇳 台湾 · 制造中段地盘
台积电 · 先进制程代工+CoWoS封装
台达电 · AI服务器电源/散热
日月光 · 全球封测龙头
台达电 · AI服务器电源/散热
日月光 · 全球封测龙头
🇨🇭 瑞士 · 真空阀门守门人
VAT Group · 半导体真空阀门约70%全球份额
2nm/GAA/ALD工艺不可或缺
2nm/GAA/ALD工艺不可或缺
Layer 1
基础硬件 (GPU/存储/材料/功率/架构)
🇺🇸 美国
🇰🇷 韩国
🇯🇵 日本
🇩🇪 德国
🇬🇧 英国
🇺🇸 美国 · 算力设计核心
英伟达 · GPU + CUDA生态锁死
博通 · XPU定制芯片/交换芯片
美光 · HBM第三极约21%份额
博通 · XPU定制芯片/交换芯片
美光 · HBM第三极约21%份额
🇰🇷 韩国 · HBM绝对主导
SK海力士 · HBM市占率约62%
三星电子 · HBM约17%
三星电子 · HBM约17%
🇯🇵 日本 · 材料双寡头
信越化学/SUMCO · 硅片全球双寡头
村田/揖斐电 · MLCC/ABF载板
村田/揖斐电 · MLCC/ABF载板
🇩🇪 德国 · 功率半导体
英飞凌 · 功率半导体龙头
AI数据中心供电核心
AI数据中心供电核心
🇬🇧 英国 · CPU架构定义者
ARM · CPU架构/指令集IP
几乎每一颗AI SoC都跑在ARM上（纳斯达克：ARM）
几乎每一颗AI SoC都跑在ARM上（纳斯达克：ARM）
📈 AI主线，本质是资金在AI产业链中流动。
| 市场 | 不可替代的那一层 | 唯一性最强的龙头 | 官网 |
|---|---|---|---|
| 美国 | AI算力设计 + 底层模型/云 + EDA | 英伟达、 新思 / 楷登、 微软 / 谷歌 | 🔗 🔗 🔗 🔗 🔗 |
| 中国 | AI光互联 (全球第一) + 规模化应用 | 中际旭创、 新易盛 | 🔗 🔗 |
| 韩国 | HBM / 先进存储 | SK海力士 | 🔗 |
| 日本 | 上游材料 + 专用设备隐形垄断 | Lasertec、 爱德万、 信越化学 | 🔗 🔗 🔗 |
| 德国 | EUV光学/光源 (未上市) + 功率半导体/工业AI | 蔡司SMT / 通快 (未上市)； 英飞凌、 西门子 | 🔗 🔗 🔗 🔗 |
| 台湾 | 先进代工 + CoWoS封装 + 服务器电源 | 台积电、 台达电 | 🔗 🔗 |
| 荷兰 | EUV光刻 + 混合键合 | ASML、 BESI | 🔗 🔗 |
| 英国 | CPU架构 / 指令集 | ARM | 🔗 |
| 瑞士 | 半导体真空阀门 | VAT Group | 🔗 |
⏱️ 1分钟快看这些概念
🇰🇷
🔹 HBM
高带宽内存，AI芯片的"贴身数据仓库"。GPU算力再强，没有HBM喂数据也跑不动。目前SK海力士独占约62%份额。
🇨🇳
🔹 CoWoS
台积电的先进封装技术，把GPU和HBM像三明治一样叠在一起。当前AI芯片产能的最大瓶颈不是晶圆，而是CoWoS封装。
🇳🇱
🔹 EUV光刻
制造5nm以下芯片的极紫外光刻。全球仅ASML能生产EUV光刻机，每台售价超2亿欧元，蔡司SMT提供唯一合格的反射镜。
🇨🇳
🔹 光模块
AI数据中心的光纤收发器，负责GPU之间的高速通信。全球约70%由中际旭创、新易盛等中国厂商供应。
🇯🇵
🔹 ABF载板
CPU/GPU封装的绝缘基板，日本揖斐电、新光电气主导，缺了它先进芯片无法封装。也是AI芯片的"隐形瓶颈"。
🇺🇸
🔹 EDA
芯片设计软件，全球被新思、楷登双寡头垄断。没有EDA，连芯片图纸都画不出来。
🇬🇧
🔹 ARM架构
几乎每一颗AI SoC（手机、物联网、服务器）都运行在ARM指令集上，英伟达Grace、AWS Graviton都是ARM架构。
🇨🇭
🔹 真空阀门
半导体制造设备中的气体控制核心。瑞士VAT Group占全球约70%份额，是2nm、GAA工艺不可或缺的"守门人"。